不难理解，在前期快速上涨的营收态势下，保守的销售预期引起了分析师和投资者的猜测。在扩大产能投资激增之际，芯片制造商担心当行业需求消退时利润受挫，暗示订单可能会有所放缓。分析师也开始质疑芯片制造商是否看到了芯片这一周期性行业增速开始放缓的迹象。
尽管TI管理层一再强调无法预测需求是否达到顶峰或当前水平的增长是否可持续，但资本市场仿佛在其中嗅到了一丝“诡异”的信号。
芯片产能是否有过剩风险？
回顾这一轮缺芯历程，芯片短缺从汽车行业迅速蔓延至手机、PC、数据中心乃至所有电子制造业，产能不足也从晶圆制造开始传导至封测、设备，乃至原材料等整个产业链。根据高盛报告显示，全球有多达169个行业在一定程度上受到芯片短缺影响。
当前，全球缺芯的现象还在持续，据Susquehanna Financial Group的研究，芯片交期在6月份增加到19.3周，比5月份长了一个半星期。这一时间也是该机构自2017年开始跟踪数据以来最长的交货时间，比2018年的峰值延长了五周多。TI本季度库存量也降至111天，远低于正常的130-190天。对于越来越多的产品，TI的交货时间也正在延长。
上游迅速扩大产能
缺芯对晶圆制造行业意味着商机，晶圆厂第一反应就是"扩大产能"。
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台积电计划2021年MCU产能要比去年提升60%，同时推动"准时制"供应链管理；
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英特尔计划投资200亿美元，在美国新建两座芯片工厂，以增加晶圆的生产与制造能力；
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博世集团历史单笔最大投资花在了第二家晶圆厂上，车载芯片预计今年9月可以投产；
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韩国的三星电子和 SK海力士，根据国家规划署制定的国家蓝图，到2030年在半导体研究和生产方面的投资将超过510万亿韩元（4420亿美元）；
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格芯日前在否认与英特尔“联姻”的消息后，同时宣布了在美国进行大规模扩产的计划，将斥资10亿美元于Malta总部附近建第二座晶圆厂，预估每年晶片产能扩充15万片，比之前提高一倍；
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联电、力积电、中芯国际等其他晶圆代工巨头也纷纷宣布加大投资扩产。
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为了应对芯片短缺，大量晶圆厂正在快速扩张产能，国际半导体产业协会（SEMI）在6月发布的最新一季全球晶圆厂预测报告指出，未来两年全球将新建29座晶圆厂（2021年全球新增19座，2022年新增10座），以台湾地区与大陆各占8座居冠。到2022年底，相当于全球将新增260万片晶圆/月（按8寸晶圆折算）的产能，而芯片领域的全球总投资有望在去年1070亿美元的基础上进一步提升至1400亿美元，再创历史新高。
Gartner数据显示，从2019年至2025年，包含存储在内的全球晶圆产能从2591.5百万平方英寸/季度 (MSI/Q)增长至3690.2 MSI/Q，年复合增长率6.38%。其中，12英寸晶圆产能从605.6 MSI/Q增长至1142.9 MSI/Q，产能增长88.72%，几近翻番；8英寸晶圆产能662.4 MSI/Q增长至788.8 MSI/Q，产能增长19.08%，与SEMI预测到2024年8英寸产能增长17%基本一致。可见未来5年全球晶圆制造投资大部分集中在12英寸产能。可见未来5年全球晶圆制造投资大部分集中在12英寸产能。
当前阶段产能紧张主要集中在8英寸产能（主要是28nm及更成熟的工艺使用），而近两年的新建产线又以12英寸产能为主。考虑到一个新晶圆厂从开始建设到投入量产约需2年左右时间，当海量规模的资金集中投入芯片制造领域，2年后当全球各地有大量晶圆厂开始投入使用。
一方面，随着时间推移，当前芯片短缺的超级周期或将缓解，芯片最终也会朝着先进工艺前进，成熟工艺的芯片需求量并不会增加太多，而产能却增加了17%，或许会供过于求；另一方面，尽管逐渐有部分产品开始从8英寸迁移到12英寸产线，但各类新兴应用市场规模又能否支撑起如此庞大的产能？随着新产能逐渐释放，很有可能面临产能过剩的风险。
也就是说，这意味着芯片行业不仅面临着短期产能不足的挑战，还面临着长期产能过剩和结构性变化的挑战。
其实早在今年6月中旬，“芯片产能过剩”的声音就已率先出现在合肥第十三届中国汽车蓝皮书论坛上。芯驰科技董事长张强表达了其担忧：“由于汽车总产量是一个相对稳定的值，如果智能化的需求不迅速增加，以目前的产能增长来说，明年下半年肯定会出现产能过剩的情况。” 中国汽车工业协会秘书长助理兼技术部部长王耀也曾语出惊人的表示：“虽然现在部分芯片售价很高，利润很高，但是当企业的产能一下子铺上来之后，会不会出现口罩机一样的局面？现在还有人去投资口罩机吗？”
下游加大囤货力度
对于处在产业链下游的主机厂和企业而言，芯片供应不足的第一反应则是加大囤货力度。
可以看到，曾经对芯片漠不关心的主机厂，竟然破天荒地开始囤积芯片。汽车芯片行业的供货模式通常是主机厂先下订单，供应商按需供货。但因为芯片供应不足，供需两端的信息无法再精准传递，恐慌之下导致主机厂纷纷囤货，只问交期不问价格。
而且不只是囤目前缺货的芯片，甚至因为担心未来会缺货，开始抢目前还不缺货的芯片，形成了企业恐慌-囤货-恐慌的恶性循环。同时由于价格飞涨，市场上存在大量的备货、囤货、甚至炒作现象，这又进一步加剧了本已紧张的供应压力。
台积电高管在最近财报会上也反复提到，许多不同产业的客户为规避不确定性风险，累积的库存已高于正常水准。赛迪股份副总裁李珂指出，在过去几十年，集成电路是高度国际化的，也是供应链管理最好的行业，当时有整机企业甚至提出“零库存”的概念，即一天的芯片库存都不需要，随用随下单，那时一般企业的芯片库存也只有7天，而如今普遍要备货一两个月甚至一年。
确实，本轮缺芯就是供需关系的失衡上叠加了心理因素。如果大家都预期芯片会涨价，一定会超备货，本来备2周的，现在要备6周、备8周。下游企业大量囤货的行为，也必定会在一定程度上干扰产业链上游对市场真实需求的预判，这时候反映的可能不是真正情况。如果将来市场状况发生改变，等到2年后新建晶圆厂产能释放，这些超备货的库存就可能导致产能过剩，反转会突然发生。
总之，在这个牵一发而动全身的芯片行业，无论是大量扩产还是严重囤货，一系列操作都很有可能会刺激这个历史上具有高度周期性行业的过度建设。
芯片产业繁荣下的隐忧
有迹象表明缺芯正在缓解。
进入2021年第二季度以来，对于供应链改善的看法似乎多了不少，尤其是针对汽车行业。市场研究机构IHS Markit在近日的报告中称，预计2021年第三季度，汽车芯片的供应会略有缓解，汽车产商的产量下降不会像第一、第二季度那样严重。
瑞银也持相同的观点，认为全球芯片短缺给汽车行业造成的重大冲击正在减缓，最糟糕的时期已经过去。主机厂方面，通用、福特和大众都表示，随着芯片供应逐步改善，生产前景也正在改善。
创道投资合伙人步日欣表示：“其实从供应链来看，芯片短缺的问题确实是有开始缓解的趋势，因为囤货因素开始释放，产品投向市场。除了汽车芯片要恢复到原有产线，需要比较长的周期之外，现在大部分芯片，从供应和需求角度，不存在缺货的基础，预计很快就能恢复。”
在当前缺芯出现缓解迹象的现状下，产能不断增长的同时，芯片市场的需求是否会跟着增长？台积电董事长刘德音认为，现在芯片短缺的原因并不在于市场需求的大幅增长，更多是需求与产能没有对接上。有数据统计，2020年全球半导体市场增长6.8%，相比在2010年、2017年33%、22%的增速，算不上大。如今之所以芯片短缺，主要是供需衔接上出了问题。
以前企业为了节省成本、提高周转效率，一般不会准备过多库存，但在2020年、2021年，因为华为事件以及新冠疫情的影响，大量的企业准备了高达6个月，甚至更长时间的库存，所以导致需求被短时间放大。而一旦这些需求得到满足之后，芯片将不再缺货，整个市场的需求会放缓，也就意味着产能会供大于求，造成产能过剩。
所以一直以来有众多专家表示，当2023年全球的芯片产能达成顶峰之后，接下来或迎来芯片企业的倒闭潮，因为产能剩余太多，大家就会打价格战，利润远远低于市场平均利润，导致小企业无力支撑。
尽管英特尔依旧强调芯片行业可能还需要两年时间才能迎来“爆炸性需求”，但分析师和资本市场似乎并不愿意相信英特尔对于PC市场将在明年继续增长的预测，股价随之下跌3%。
另一方面，有网友表示，中国市场不存在产能过剩的问题，中国是一直缺芯片产能，而不是过剩，所以不用担心。工程院院士吴汉明院士也直言“芯片产能过剩是忽悠，中国还缺8个中芯国际”。
看回国内方面，以中芯国际为例，中芯国际之前表示要投153亿在深圳建28nm工厂，后续又表示拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能。对于台积电、联电这些厂商而言，早就已经有了很多28nm产线，早在多年前就已完成了设备折旧，如今扩建28nm只不过是旧瓶装新酒。而中芯国际的28nm产线，要等到几年后才开始设备折旧，这就决定了中芯国际在28nm芯片的成本会比台积电、联电更高。
到时候一旦产能过剩，迎来价格战，台积电、联电等对中芯国际可能是一种成本上的降维打击。覆巢之下，焉有完卵，当全球的芯片产能真的过剩时，中国芯片产能再缺也一样会受影响，因为当其它代工厂工降价，国内的IC企业们就会找国外的代工厂来生产，国内的代工厂同样会受影响，所以当未来几年产能释放以后，可能对于很多芯片生产芯片而言，不管是国外还是国内企业，应该都会是一道坎，芯片产能可能过剩将会成为当今繁荣下的隐忧。
写在最后
上汽英飞凌总经理王学合强调，中国搞芯片产业的时间其实并不长，一定要注意波动风险，波动的风险有可能会吃掉好多年的利润。行业一定要注意芯片供需拐点，警惕从芯片短缺到产能过剩，到时芯片大幅降价，库存将变成非常大的风险，对于企业来说那将会是另外一场灾难。
