经过五年的联合研发，CSEM和日本跨国公司联合半导体日本有限公司 (USJC) 终于开发出开发了一种超低功耗片上系统，可用于智能手机、平板电脑和其他连接设备上。
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MediaTek 发布天玑系列 5G 移动芯片的两款新品：天玑 920 和天玑 810。这两款 5G 移动芯片将为终端带来强劲的性能、出色的影像和更智能的显示技术，为 5G 智能手机用户带来非凡的移动体验。
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专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics RX23W模块。该模块集成了天线和振荡器，并采用6.1mm × 9.5mm紧凑封装，为物联网 (IoT) 终端设备的系统控制和无线通信提供全面的低功耗蓝牙5.0支持。
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祥峰投资宣布对朗力半导体进行投资，这家成立于2021年3月的半导体公司，是一家聚焦WiFi等短距通信芯片设计的公司，从他们成立到获得1.1亿元天使轮投资仅用了5个月，这也说明WiFi芯片越来越受到市场的重视。
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