麻喆

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针对时下热门的真无线蓝牙耳机市场,炬芯(Actions)推出了ATS3001、ATS3003、ATS3005等产品。
这三款方案均支持蓝牙5.0双模,具有播放功耗小于10mA、待机功耗小于1μA的超低功耗的特点,参量均衡数目15 bands PEQ。
其中ATS3001是挂式蓝牙耳机的方案,ATS3003、ATS3005为TWS真无线蓝牙音频方案。
QCC5141是高通近期推出的芯片,集成高通最新的技术BAM(Bluetooth Address Management)、TWM (TrueWireless MIrroring) 、 simultaneously DFU(Device Firmware Updates),这大大改善了用户是有TWS耳机的体验,这些功能让TWS的两个耳机操作使用起来更加舒服更像一个整体。
QCC3031是一款入门级可程式设计蓝牙音讯SoC,专为优化的蓝牙音箱而设计。基于极低功耗架构,支援高通aptX™和aptX HD音讯、并可开启TWS功能将左右声道输出到两个QCC3031蓝牙音箱再配合高通独有可控制开启外部2.4 GHz TRANSMIT/RECEIVE射频芯片将输出功率加大、支援最高到1.8A的充电电流设计,更可以让音乐享受不受间断和距离的打扰。
近期拆解了Bose首款支持主动降噪功能的TWS耳机,Bose QuietComfort Earbuds 无线消噪耳塞,这款耳机在外观设计上延续了家族式的风格,新采用了进阶版的鲨鱼鳍耳套设计,让佩戴更舒适稳固,主打的降噪效果体验较好。
高通发布Wi-Fi 6E芯片,将Wi-Fi 6功能扩展到6 GHz频段,可同时在2.4GHz,5GHz和6 GHz频段上运行。
苹果A14、麒麟9000之后,5nm手机芯片另外一位重磅玩家骁龙875要来了。据外媒报道,高通日前正式发布邀请函,宣布将于12月1日-2日举办2020骁龙技术峰会。和往年不同的是,由于新冠疫情,今年的峰会将通过线上数字活动形式举办。
Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出了对Bluetooth®Special Interest Group (SIG)网状网络标准的支持,采用了新的Qualcomm®Bluetooth mesh,一种SIG mesh实现和演化的CSRmesh™连接到目前为止商业化。Qualcomm Bluetooth mesh计划支持高通技术的所有下一代蓝牙低能耗产品,首先是QCA4020和QCA4024片上连接系统(soc),通过现有的工程样品。
先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯今日宣布其Wi-Fi®和蓝牙®combo解决方案为全新的树莓派 3 B+(Raspberry Pi 3 Model B +) IoT单板计算机提供强大稳定的无线连接能力。赛普拉斯CYW43455单芯片combo解决方案提供速度更快的高性能802.11ac Wi-Fi 网络连接、用于音频和视频流媒体播放等蓝牙和蓝牙低功耗(BLE)同步运行的高级共存算法,以及与智能手机、传感器和蓝牙Mesh网络的低功耗BLE连接能力。
随着汽车电子和物联网等应用的兴起,市场上对嵌入式闪存(eFlash)的技术的需求也水涨船高。但从目前的现状看来,高端嵌入式闪存的设计和生产大都掌握在国外少数厂家手中,这和致力于打造自主可控的中国芯片目标相背。
赛普拉斯推出的这款高度集成的Onethinx 模组整合多个传感器,能够在复杂的射频环境下工作,因此可以完美用于各类智慧城市应用当中。