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Redmi 10 Prime通过蓝牙SIG认证，或即将亮相

作为Redmi旗下市场定位相对较低的产品序列，数字系列机型一直以来凭借着在产品端的越级表现与高性价比特性，也受到了众多消费者的青睐。继不久前官方在海外市场率先推出Redmi 10系列的首款机型Redmi 10后，日前有消息显示，该系列新款机型Redmi 10 Prime已经通过蓝牙SIG认证。
栏目 市场调研
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这个团队推出了一款可用于手机的RISC-V芯片

经过五年的联合研发，CSEM和日本跨国公司联合半导体日本有限公司 (USJC) 终于开发出开发了一种超低功耗片上系统，可用于智能手机、平板电脑和其他连接设备上。
栏目 新闻报导
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德州仪器：无法预测

半导体行业前所未有的投资激增正在加剧人们的担忧。
 
这一担忧并非空穴来风，从德州仪器 (TI)最新发布的财报来看，TI第二季度营收增速高达41%，且已经在多个季度实现两位数的收入增长。然而，TI给出的第三季度营收预期基本持平，低于分析师的预期，股价应声下跌4%。
栏目 新闻报导
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MediaTek 发布天玑 920 和天玑 810 5G 移动芯片

MediaTek 发布天玑系列 5G 移动芯片的两款新品：天玑 920 和天玑 810。这两款 5G 移动芯片将为终端带来强劲的性能、出色的影像和更智能的显示技术，为 5G 智能手机用户带来非凡的移动体验。
栏目 新闻报导
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贸泽开售Renesas RX23W低功耗蓝牙模块为物联网控制提供支持

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics RX23W模块。该模块集成了天线和振荡器，并采用6.1mm × 9.5mm紧凑封装，为物联网 (IoT) 终端设备的系统控制和无线通信提供全面的低功耗蓝牙5.0支持。
栏目 新闻报导
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