Redmi AirDots 3 Pro 真无线降噪耳机采用了全新的外观设计，产品质感相较于上代有了极大地提升，得益于达发（络达）全新TWS主控的加入，更是新增主动降噪、自适应降噪、通透模式、丰富了耳机的卖点。
 

 
耳机背部采用了类晶石设计的触控板，通过内侧设置的纹理层，使观感在不同的角度呈现出不同的光泽，极大地提升了产品的质感和辨识度，提供全新的视觉体验。
 

 
Redmi AirDots 3 Pro支持双麦克风降噪，分置在主板两面，其中一颗通过背板开孔拾音，另外一颗通过壳体的导管进行拾音，两颗麦克风均有泡棉密封圈加强拾音效果。

 

耳机主板背面为达发（络达）AB1565AM TWS芯片，集成电池充电管理，存储器等功能，外围仅一颗触摸芯片，电路非常精简。

 

AB1565是Airoha达发（络达）新一代蓝牙音频进阶解决方案，是单芯片蓝牙5.2双模解决方案。AB1565支持主动降噪功能，为真无线、立体声耳机、蓝牙扬声器优化，提供优秀的音频体验。
 
达发（络达）AB1565AM内置ARM M4处理器内核，最高运行频率208MHz，内置的DSP运行频率可达416MHz，具有USB、I2C、UART、SPI、PWM、AUXADC、I2S多种接口，可连接多种外设。芯片内置高度集成的电源管理单元，集成开关降压和稳压电路。内置锂电池充电器，并且具有过电流和过热保护功能。AB1565M和AB1565AM内置8MB闪存存储器。芯片支持24/192音频，支持硬件主动降噪，支持前馈降噪和混合降噪。支持噪声抑制和回声消除功能，内置多频段可编程EQ以及动态范围控制。
 
达发（络达）AB1565AM支持Google/AMA/Siri等语音助手，提供软件开发工具，提供智能手机APP开发参考。AB1565AM采用5.6*4.6mm TFBGA封装。
 
达发（络达）AB1565除应用在TWS耳机上，还可用于立体声耳机、蓝牙扬声器、蓝牙音箱、蓝牙发射等应用，为这些应用提供高质量的蓝牙音频。